华为与寒武纪的合作与竞争关系,体现了中国AI芯片产业发展的关键转折点,以下从技术合作、竞争格局和产业影响三方面展开分析:
一、技术合作:从“蜜月期”到分道扬镳
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开创性合作(2017-2018年)
双方合作始于2017年,华为麒麟970芯片搭载寒武纪1A处理器(NPU),成为全球首款集成AI模块的手机芯片。这一合作使华为Mate10系列具备图像识别2000张/分钟的能力,功耗降低50%,确立了国产AI芯片里程碑地位。寒武纪通过IP授权模式,在2017年获得近亿元收入,其中华为贡献了98%的营收。 -
技术路线分歧
华为自2019年麒麟980芯片起转向自研NPU,终止与寒武纪合作。表面原因是华为追求技术自主可控,但深层矛盾包括:
• 战略控制权:华为要求独家授权遭寒武纪拒绝 • 技术适配性:华为认为寒武纪IP在灵活性和迭代速度上无法满足需求 • 产业链布局:华为自研达芬奇架构,构建昇腾全栈生态,与寒武纪形成直接竞争
二、竞争格局:差异化发展路径
维度 | 华为昇腾 | 寒武纪 |
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技术定位 | 全栈式解决方案(芯片+框架+生态) | 芯片供应商(聚焦ASIC设计) |
核心产品 | 昇腾910B芯片,支持192用户并发大模型 | 思元590芯片,专注百亿级模型推理 |
生态策略 | 联合60+厂商推出一体机,渗透政务/金融/医疗 | 依赖中科院体系,拓展智能机器人/无人驾驶 |
成本策略 | 高端市场(单机百万级) | 中小企业市场(10万级高性价比方案) |
寒武纪在失去华为后转向云端和边缘计算领域,2023年第四季度首次实现单季度盈利(2.81亿元),但市值波动显著(2025年1月市值峰值2900亿,3月缩水至2617亿)。华为则通过昇腾生态占据国产AI芯片60%以上市场份额。
三、产业影响与启示
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技术自主可控的代价
华为自研NPU虽强化了供应链安全,但也导致寒武纪2018-2023年累计亏损近50亿元。这折射出中国科技企业“合作-竞争”的典型矛盾:短期依赖外部技术可能加速产品落地,但长期需承担生态断裂风险。 -
生态构建的路径差异
华为通过“东数西算”政策绑定央国企市场,寒武纪则依托中科院背景获取政府IDC订单。数据显示,2024年政务AI采购中,华为昇腾方案占比达47%,寒武纪相关方案占12%。 -
未来竞争焦点
• 新兴场景:寒武纪增资2亿研发智能机器人/无人驾驶芯片,华为则在车规级芯片领域加速布局
• 异构计算:寒武纪探索Chiplet多卡互联技术,华为着力解决昇腾与国产GPU的兼容性问题
• 国际竞争:双方均在开发对标英伟达A100的芯片,寒武纪思元590性能达A100的80%,昇腾910B在特定场景超A100
结语
这场合作与竞争揭示了中国科技产业的深层逻辑:技术迭代速度决定市场话语权。华为凭借全栈能力构建生态壁垒,寒武纪则以垂直领域突破寻求生存空间。未来胜负或将取决于谁能更快实现从“替代者”到“定义者”的跨越,特别是在大模型时代对稀疏计算、存算一体等前沿技术的突破。